高性能研磨介質(zhì)粉碎珠低磨耗氧化鋯球

高性能研磨介質(zhì)粉碎珠低磨耗氧化鋯球

產(chǎn)品特性

• 高密度：密度達到6.0g/cm3，在研磨過程中能提供更大的沖擊能量，尤其適用于高粘度物料的研磨。
• 高硬度：維氏硬度超過1200kg/mm2，莫氏硬度達到9級，具有優(yōu)異的耐磨性能，磨損率低。
• 低磨耗：磨耗率極低，僅為0.01%以下，在高速研磨工況下，磨損率較鋼珠降低40%。
• 抗沖擊性：壓碎強度超過150kgf，能夠承受砂磨機高速運轉(zhuǎn)下的機械沖擊。
• 熱穩(wěn)定性：耐溫可達600℃，熱膨脹系數(shù)接近金屬，在高溫環(huán)境下仍能保持強度與硬度不變。
• 表面特性：表面光滑，具有珍珠光澤，降低了物料的粘附，即使磨損后仍能保持均勻的磨耗形態(tài)。
• 高純度：ZrO?含量≥95%，Y?O?含量為4.5-5.5%，化學穩(wěn)定性高，不與大多數(shù)化學物質(zhì)發(fā)生反應。
• 無污染：在研磨過程中不會對物料造成污染，特別適用于對純度要求高的物料研磨。

工藝性能

• 生產(chǎn)工藝：采用干粉等靜壓成型技術(shù)，通過150MPa以上壓力使粉體均勻致密化，再經(jīng)1550℃以上高溫燒結(jié)形成微晶結(jié)構(gòu)，確保在高速運轉(zhuǎn)工況下具有良好的抗碎裂性能。
• 表面處理：采用精密拋光工藝，使球體圓度誤差小于0.05mm，確保設(shè)備運行的穩(wěn)定性。

應用領(lǐng)域

• 精密加工：在航空航天領(lǐng)域，用于鈦合金、陶瓷基復合材料的超細研磨。
• 化工生產(chǎn)：用于鈦白粉分散、高分子材料濕法研磨。
• 電子制造：用于光連接器部件的拋光與分散。
• 特種材料：用于珠寶拋光、生物技術(shù)中DNA/RNA提取的細胞破碎。
• 研磨介質(zhì)：廣泛應用于砂磨機、球磨機等設(shè)備中，在油漆涂料行業(yè)，其研磨效率較傳統(tǒng)介質(zhì)提升30%，并能減少因介質(zhì)碎裂導致的物料污染。

尺寸規(guī)格

• φ0.03mm - φ25mm
• 大尺寸氧化鋯球：φ30mm、φ40mm、φ50mm

工藝性能

• 生產(chǎn)工藝：采用干粉等靜壓成型技術(shù)，通過150MPa以上壓力使粉體均勻致密化，再經(jīng)1550℃以上高溫燒結(jié)形成微晶結(jié)構(gòu)，確保在高速運轉(zhuǎn)工況下具有良好的抗碎裂性能。
• 表面處理：采用精密拋光工藝，使球體圓度誤差小于0.05mm，確保設(shè)備運行的穩(wěn)定性。

應用領(lǐng)域

• 精密加工：在航空航天領(lǐng)域，用于鈦合金、陶瓷基復合材料的超細研磨。
• 化工生產(chǎn)：用于鈦白粉分散、高分子材料濕法研磨。
• 電子制造：用于光連接器部件的拋光與分散。
• 特種材料：用于珠寶拋光、生物技術(shù)中DNA/RNA提取的細胞破碎。
• 研磨介質(zhì)：廣泛應用于砂磨機、球磨機等設(shè)備中，在油漆涂料行業(yè)，其研磨效率較傳統(tǒng)介質(zhì)提升30%，并能減少因介質(zhì)碎裂導致的物料污染。

尺寸規(guī)格